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最新消息| 2022年電子行業:數字化浪潮加汽車智能化,硬科技萬紫千紅總是春 | 2023-02-07 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://www.163.com/dy/article/GSVRH4990525L7O3.html" （報告出品方作者：華鑫證券毛正劉煜）1、行業回顧：板塊整體漲幅居前，由估值驅動向業績驅動跨越2021年電子行業整體表現優異。2021年以來，電子行業指數（申萬）累計漲幅為16.04%（截止12月31日），尤其在下半年表現亮眼，整體遠強于滬深300指數全年-5.20%的漲幅。2021年電子行業漲跌幅排名全行業第十一。申萬全行業橫向比較，2021年電子板塊漲跌幅排名第十一，處于中位數偏上水平，排名靠前的行業分別為電力設備、煤炭、有色金屬、基礎化工和鋼鐵等。電子板塊逐漸由估值驅動向業績驅動跨越。當前電子板塊市盈率為38倍，低于過去十年平均市盈率43倍（TTM，整體法，剔除負值）。與此同時，行業整體業績創下歷史新高，2021年前三季度營業收入達到20590億元，同比增長24.70%，歸母凈利潤達到1392億元，同比增長73%，歸母凈利潤增速持續遠超營收增速表明整體電子行業盈利能力正得到持續改善。我們認為，隨著電子行業公司業績持續高增，目前板塊成長邏輯已由過去的依靠估值拉升向業績+估值雙重因素共振跨越。2、半導體：缺“芯”疊加國產替代浪潮，行業高景氣度持續2.1、2021年全球半導體銷售額創新高，國產替代大勢所趨2021年全球半導體銷售額創下新高，行業高景氣度持續。隨著新一輪科技革命和產業變革的加速興起，5G技術快速普及，汽車電子、大數據、云計算、物聯網、人工智能等信息產業技術的快速發展都將持續提供強勁市場需求，全球半導體市場規模有望實現強勁增長。根據世界半導體貿易統計(WSTS)組織的最新數據，預計2021年全球半導體市場年增長率將達到25.6%，市場規模將達到5529億美元，創下歷史新高。同時預計2022年全球半導體市場的年產值將超過6000億美元，達到6015億美元的規模。中國已具備全球最大的半導體市場規模。自2005年以來中國一直是全球最大的集成電路消費大國，未來隨著5G、汽車電子、物聯網等下游產業的需求刺激，疊加全球半導體產業向大陸轉移，中國半導體產業規模有望實現進一步擴張。中國集成電路行業貿易逆差仍舊較大，自給率較低，國產替代是大勢所趨。近年來雖然我國集成電路行業市場規模逐年升高，但在關鍵技術領域還有所欠缺，自給率較低，因此對進口依賴較大導致貿易逆差較大。根據ICInsights數據，2020年我國半導體自給率為15.87%，預計2025年將提升至19.37%。根據海關總署數據顯示，2020年我國集成電路行業的貿易逆差為2327.13億美元，2021年上半年貿易差為1315.2億美元，差額仍然顯著。當下國際局勢依然動蕩，我國半導體行業多次受到國際打壓，國產替代已經刻不容緩，未來隨著國內優質企業不斷實現技術突破，市占率逐步提升，國產替代將是大勢所趨。2.2、IC設計:下游需求旺盛，汽車三化帶來增量市場受益于傳統消費電子、工業和通信領域疊加新興的汽車、數據處理市場需求持續旺盛，全球芯片市場規模快速提升。細分領域之中，汽車芯片為增長最快的應用方向，根據MordorInteligence數據，2020年汽車芯片市場規模為490億美元，預計2025年將達到800億美元，期間復合增長率達到10.3%，遠高于整體市場平均增速7.5%。當前汽車芯片包括控制芯片（CPUGPUFPGA等）、存儲芯片（DRAMNANDNORFlash等）、MCU芯片、CMOS圖像傳感器、V2X射頻芯片、VCSEL芯片、觸控芯片、顯示芯片、LED芯片、MOSFETIGBT、超聲波毫米波芯片、PMIC電源管理芯片等等。根據中國汽車工業協會數據顯示，傳統燃油車所需汽車芯片數量為600-700顆，電動車所需的汽車芯片數量將提升至1600顆輛，而更高級的智能汽車，對芯片的需求量將有望提升至3000顆輛。我們認為，未來隨著汽車電動化、智能化和網聯化的持續滲透將為半導體產業帶來更加廣闊的增量市場。2.2.1功率半導體：碳中和時代的“賣水人”，綠色電力和新能源汽車助力長期成長汽車三化之電動化：作為電能轉換與電路控制的核心的功率半導體在汽車電動化進程中迎來快速發展的大時代。功率半導體是電力電子應用裝備的基礎和核心器件，主要用于電力電子設備的整流、穩壓、開關、變頻等，具有應用范圍廣、用量大等特點，主要包括二極管、晶閘管、晶體管等產品，其中晶體管又可以分為IGBT、MOSFET和雙極型晶體管等。功率半導體器件作為不可替代的基礎性產品，廣泛應用于工業控制、新能源發電和電能質量管理、汽車電子和汽車充電樁等領域，尤其是在大功率、大電流、高頻高速、低噪聲等應用領域起著無法替代的關鍵作用。根據Yole的數據，隨著全球制定“碳達峰、碳中和”目標，帶來更多綠色能源發電、綠色汽車、充電樁、儲能等需求，功率半導體器件市場將從2020年的175億美元增長至2026年的260億美元，年均復合增長率達6.9%。汽車電動化推動功率半導體裝機價值提升。新能源汽車的電機控制、引擎控制和車身控制等各個系統都離不開功率半導體器件，根據StrategyAnalytics計算，在傳統燃油車中功率半導體裝機價值僅為71美元，約占總價值的21%，對于純電池動力車，功率半導體價值達到387美元，占據總價值的55%，接近傳統燃油車的5倍。新能源汽車滲透加速為半導體功率器件市場帶來巨大增量。碳中和政策背景下，新能源車滲透率加速提升，2020年全球新能源乘用車銷量達到327萬輛，到2022年全球新能源乘用車銷量達到957萬輛，預計到2025年全球新能源乘用車的銷量將突破2000萬臺，達到2325萬輛。中國市場方面，新能源車銷量持續超預期，2021年達到330萬輛，預計2022年將突破500萬輛，而到2025年預計中國市場新能源車銷量將達到1000萬輛以上。新能源汽車銷量的持續提升為功率半導體行業帶來量價齊升，市場規模有望持續增加。汽車電動化之外，光伏等新能源行業對功率半導體亦存在大量需求。在光伏發電的過程中光伏電池板產生的是直流電，但由于太陽光的強弱時常會改變導致其產生的電流并不穩定，無法直接輸送進電網中，因此需要整流器、逆變器的參與，而功率半導體是其中的核心器件。此外，無論是高壓直流輸電還是柔性交流輸電技術，都需要使用IGBT等功率半導體器件，同時在電流輸送進入家庭前，高壓電需要降至家用電壓，功率半導體亦是電力變壓的關鍵器件。光伏新能源的加速鋪開催生了對功率半導體的大量需求，《中國2050年光伏發展展望》明確指出，2020年至2025年中國光伏將啟動加速部署，到2050年光伏將成為中國第一大電源，根據CPIA數據，預計“十四五”期間我國年均光伏新增裝機量為70-90GW，未來光伏發展空間巨大。第三代半導體逐步站上歷史舞臺。第三代半導體目前主要包括SiC和GaN兩類，又稱寬禁帶半導體，相較于傳統的硅基電源開關（例如IGBT和硅MOSFET），SiC和GaN的應用使電源開關能夠在更高的溫度、頻率和電壓下運行，使得功率半導體擁有更廣闊的應用空間。二者相比，SiC比GaN具有更高的熱導率和平坦的溫度系數，使其適用于大功率和高溫應用，GaN則可適用于更高頻的應用場景。目前來看，SiC將主要用于650V以上器件的場景，未來有望在新能源車領域大放異彩，而GaN則主要用于100V至650V的高頻場景，例如快充和5G基站。未來隨著技術突破和成本逐漸降低，第三代半導體有望憑借其更優異的特性實現市場規模逐步提升。國際龍頭以IDM模式為主把控功率半導體市場，國產優質廠商日漸崛起。在功率半導體領域，國際廠商優勢明顯，以英飛凌、安森美等企業為代表的龍頭廠商均為IDM模式，擁有完整的晶圓廠、芯片制造廠和封裝廠，對成本和質量控制能力很強，以高端產品為主，實力強勁。中國大陸的廠商起步較晚，目前IDM和Fabless模式兼有，隨著國內功率半導體產業鏈正在日趨完善，產品技術取得突破，本土廠商如斯達半導、時代電氣、新潔能、宏微科技、捷捷微電、士蘭微和華潤微等企業日漸崛起，國產替代未來可期。2.2.2數字芯片+傳感器：汽車智能化下主控芯片地位顯著，期待VRAR等可穿戴的新消費新增量汽車三化之智能化：智能駕駛=單車智能化+網聯化。智能化汽車是通過搭載先進傳感器、控制器、執行器等裝置，融合信息通信、物聯網、大數據、云計算、人工智能等新技術，實現車內網、車外網、車際網的智能信息交換、共享，具備信息共享復雜環境感知智能化決策自動化協同控制功能，與智能公路與輔助設施共同組成智能移動空間和應用終端的新一代智能出行系統。在汽車智能化進程中，包括MCU、SoC和FPGA在內等主控芯片地位至關重要。根據IHS數據，預計2025年全球汽車MCU市場規模和汽車SoC市場規模將分別達到89億美元和82億美元。智能座艙與ADAS先行引領汽車智能化浪潮。當下引領汽車智能化浪潮的是智能座艙和ADAS兩大環節，其中智能座艙是指搭載了智能化、網聯化的車載設備和服務，能夠實現人、車、路、云全方位智能交互的汽車座艙，其與傳統座艙相比，以液晶儀表盤和大尺寸中控屏代替機械儀表盤和傳統中控屏，以觸控交互代替物理按鍵，信息娛樂功能更豐富，安全度、集成度與智能化程度明顯提升，根據華經產業研究院數據，預計國內智能座艙市場將有突出表現，2020年市場規模為567億元，預計到2025年將突破1000億元。另一環節ADAS則是實現自動駕駛的第一步。作為輔助駕駛員進行汽車駕駛的系統，高級駕駛輔助系統(ADAS)可以大大提升車輛和道路的安全性，已逐步演化為發展最快的汽車應用領域之一。據中汽協測算，2020年ADAS主要功能市場規模達844億元，同比增長19.3%,未來隨著5G逐步落地，主機廠紛紛推出搭載ADAS功能的新車型，ADAS各功能滲透率有望加速提升，預計到2025年市場規模達到2250億元。ARVR、TWS和智能手表等可穿戴逐漸放量為主控芯片市場帶來新的增量。ARVR和TWS等可穿戴新消費正有望掀起新的科技消費浪潮，繼手機和平板電腦之后為主控芯片市場帶來增量空間。科技新消費疊加傳統工控醫療的增長將驅動主控芯片市場規模提升，根據前瞻產業研究院數據，預計2026年全球MCU市場規模將增長至285億美元。同時根據MarketResearchFuture預計，全球SoC市場規模2023年將增長至2072.1億美元，2017-2023年間復合增長率達到8.3%。主控芯片環節，本土企業在高端產品與國外巨頭仍有較大差距，在中低端領域已經實現突破，逐步滲透。細分應用來看，在汽車領域，恩智浦、英飛凌、意法半導體等巨頭牢牢把控市場，目前國內企業兆易創新已推出車規級MCU產品，瑞芯微的通用型SoCRK3358M已經通過車規級AEC-Q100可靠性認證，未來均有望逐步實現替代。在消費領域，目前高通、聯發科領先占據頭部位置，國內企業如恒玄科技、北京君正和安路科技等目前正以追趕者的姿態前進。圖像傳感器在ADAS中必不可少，受益于智能化發展快速上量，本土領軍企業。隨著智能駕駛由L1升級至L2L3級，攝像頭顆數從最初的5顆左右增加至8-13顆，車載攝像頭顆數顯著的增加，同時車載CIS也逐步像素升級，從VGA→1M→2M→8M，單顆攝像頭價值量逐步提升，量價提升帶來車載CIS市場規模的提升。除此之外，安全性的訴求提升也增加了CIS的用量。因此隨著自動駕駛等級提升，對CIS的數量和分辨率要求在不斷增加。當前每輛車可能需要2顆以上CIS，到2025年增加到10顆以上，2030年更增加到13-19顆。除此之外，包括安防、ARVR也是圖像傳感器的重要應用場景。目前行業領先公司韋爾股份在圖像傳感器領域排名全球第三，國內第一，未來有望充分受益于行業的快速發展，格科微等優質國產企業。2.2.3射頻芯片：汽車網聯化下射頻前端市場擴容，預期5G換機回暖帶來量價齊升汽車三化之網聯化：即V2X，需要實現人車交互、車車交互等，這些通訊都離不開射頻器件的發出接收處理。射頻器件是指能夠將射頻信號與數字信號進行轉換的芯片，它包括功率放大器PA、濾波器、低噪聲放大器LNA、天線開關、雙工器、調諧器和射頻模組等。汽車網聯化是對智能化的補充。網聯化實際上是通過車聯網（V2X）對智能化（自動駕駛技術、智慧座艙）進行了補充，車聯網是實現車輛與周圍的車、人、交通基礎設施和網絡等全方位連接和通信的新一代信息通信技術，車聯網通信包括車與車之間（V2V）、車與路之間（V2I）、車與人之間（V2P）、車與網絡之間（V2N）等，具有低時延、高可靠等特殊嚴苛的通信要求，通過V2X將“人、車、路、云”等交通參與要素有機地聯系在一起，一方面能夠獲取更為豐富的感知信息，促進自動駕駛發展；另一方面通過構建智慧交通系統，提升交通效率、提高駕駛安全、降低事故發生率、改善交通管理、減少污染等。國內網聯汽車成長空間廣闊，帶動車載射頻前端市場未來市場可期。根據IDC2020年預測，全球智能網聯汽車數量快速增長，將于2023年達到7630萬輛，根據中商產業研究院數據顯示，2019年車聯網市場規模超1900億元，同時，隨著車聯網技術的進一步應用，中國車聯網市場規模將持續擴大，預計2022年將達到約3500億元。我們認為，網聯汽車滲透率的持續提高將有望帶動車載射頻前端市場規模的提升，行業前景未來可期。手機市場需求回暖，移動端射頻前端市場仍占主導地位。根據中國信通院數據，2021年11月國內市場手機出貨量3525.2萬部，同比增長19.2%，其中5G手機2896.7萬部，同比增長43.9%，自9月開始手機市場需求正逐步向好。2021年1-11月，國內市場手機總體出貨量累計3.17億部，同比增長12.8%，其中5G手機出貨量2.39億部，同比增長65.3%。同時根據YoleDevelopment的預測，2020-2025年5G智能手機的年均復合增長率將高達30%，整體手機市場將因為5G手機的強勢滲透而逐步恢復，移動端射頻前端市場仍占據整體射頻前端市場的主導地位。量價齊升帶動移動射頻前端市場規模快速增長，未來模組與分立器件將會長期共存。5G時代，手機頻段數將達到50個，需要80個濾波器和15個開關，單機總價值達25-40美元，相較4G時代單機射頻前端價值量可以實現翻倍。受益于移動手機出貨量需求回暖、5G手機占比提升以及5G復雜技術和應用所帶來的價值量提升將帶動射頻前端市場規模迅速提升，根據YoleDevelopment的統計與預測，2019年射頻前端市場為152億美元，到2025年有望達到254億美元，年均復合增長率將達到11％。同時5G下多頻段+多技術的新挑戰將推動射頻前端模組化趨勢顯著，未來射頻模組與分立器件將會長期共享整個射頻前端市場。根據YoleDevelopment的統計與預測，未來射頻模組將占據較大的市場，2025年將達到177億美元，約占射頻前端市場總容量的69%，但同時分立器件市場也將繼續維持增長趨勢。全球射頻前端芯片市場被美日廠商長期占據，國內射頻前端廠商有望擠進第一梯隊，替代前景廣闊。射頻前端領域設計及制造工藝復雜、門檻極高，現階段主要被國外領先企業長期占據，根據YoleDevelopment數據，2019年前五大射頻器件提供商占據了射頻前端市場份額的79%，其中包括Murata23%，Skyworks18%，Broadcom14%，Qorvo13%，Qualcomm11%。我國射頻前端芯片廠商依然在起步階段，市場話語權有限，但在中美貿易戰后國產自制芯片的政策鼎力支持和國內手機品牌占有率持續增長的背景下，國內供應鏈廠商有望迎來重大發展機遇，其中卓勝微在射頻開關領域已經達到國際先進水平，在LNA和接收端射頻模組產品上也具備一定實力，唯捷創芯在射頻PA領域表現出色，目前已經占據全球4G中低端PA市場的三成以上，麥捷科技則是國產高端SAW+BAE濾波器領先者。未來國內優質廠商有望上升至第一梯隊，擴大市場份額，成長空間廣闊。2.2.4模擬芯片：長坡厚雪優質賽道，逐步打造品類“超市”模擬芯片是連接物理現實與數字世界的橋梁。按功能劃分，模擬芯片分為電源管理芯片和信號鏈芯片。其中電源管理芯片是在電子設備系統中負責所需電能的變換、分配、檢測等管控功能的芯片，是所有電子產品和設備的電能供應中樞和紐帶，其功能一般包括：電壓轉換、電流控制、低壓差穩壓、電源選擇、動態電壓調節、電源開關時序控制等。信號鏈則是指將自然界中存在的聲、光、電磁波等連續的模擬信號轉換為以0和1表示的數字信號，再由電子系統處理后轉換為模擬信號輸出的整個過程鏈，是擁有對模擬信號進行收發、轉換、放大、過濾等處理能力的集成電路。模擬芯片下游應用場景廣泛，市場規模穩步提升。模擬集成電路應用范圍廣闊且分散，涉及消費電子、通信、工業類、汽車電子、安防監控、醫療器械、LED照明等諸多領域。根據ICInsights數據，2021年全球模擬集成電路的應用仍然以通信、汽車、工業為主，尤其是在汽車領域，隨著電動化、智能化的趨勢，汽車對集成電路尤其是模擬集成電路的需求將會不斷增加，2021年模擬芯片在汽車領域的占比也將由23.0%提升至24.3%。受益于下游市場的發展，作為所有電子產品不可或缺的模擬芯片的市場規模將持續增長，根據WSTS數據，2020年全球模擬芯片市場規模達557億美元，預計2021年和2022年市場規模將分別達到729億美元和792億美元，同比增長30.88%和8.64%。細分來看，根據FrostSullivan的統計數據，自2016年以來全球電源管理芯片市場規模穩步增長，2020年達到328.8億美元市場規模，預計至2025年將增長至525.6億美元。根據ICInsights數據顯示，全球信號鏈模擬芯片的市場規模由2016年的84.1億美元增長至2020年的99.2億美元，預計到2023年將達到118億美元左右。產品生命周期長是模擬芯片特點所在，打造豐富產品品類目錄是關鍵競爭力。與數字集成電路強調運算速度與成本比，必須不斷采用新設計或新工藝相比，模擬集成電路強調可靠性和穩定性，產品一經量產往往具備長久生命力，著名的德州儀器音頻放大器芯片NE5532生命周期長達30年，至今依然是多款音響設備的標配。同時，模擬芯片具有典型的多品種特征，豐富的產品才是模擬芯片廠商強大競爭力的體現。從產品數量上來看，國外龍頭均在萬種以上，比如全球模擬龍頭德州儀器產品品類超13萬種，國內目前圣邦股份擁有3500余款可供銷售產品，其中貢獻收入的產品有1700余款，未來進一步完善產品目錄是增強市場競爭力的核心關鍵。模擬行業市場分散但龍頭企業格局穩定，國內廠商逐步提升競爭力。根據ICInsights數據，2020年全球前十的模擬芯片公司市場占有率達到62%，與2019年份額相同，相較于其他領域集中度較低，行業格局較為分散，但其中龍頭企業競爭格局穩定，德州儀器市場占有率達到19%，與2019年相同，ADI市場占有率為9%，較2019年下降1%。國內市場方面，絕大部分國內模擬集成電路廠商起步較晚，早期產品以中低端芯片為主，近年來隨著技術的積累和政策的支持，部分國內公司在高端產品方面取得了一定的突破，逐步打破國外廠商壟斷，其中圣邦股份和思瑞浦產品布局較為全面，覆蓋電源管理和信號鏈兩大品類，此外芯朋微、艾為電子、力芯微和芯海科技等公司也逐步在細分品類建立競爭力。目前我國已成為模擬芯片最大的消費市場，但自給率仍然處于較低水平，未來國產替代空間廣闊。2.2.5存儲芯片：數字化時代進程加速，存儲需求爆發式增長存儲芯片是集成電路中增速最快的細分領域。存儲芯片，又稱半導體存儲器，是指利用電能方式存儲信息的半導體介質設備，其存儲與讀取過程體現為電子的存儲或釋放。依功能不同，集成電路產品主要分為四類，分別為存儲器芯片、邏輯芯片、模擬芯片以及微處理器。根據WSTS預計，2021年整個集成電路市場中規模增長最快的是存儲器芯片，占整個集成電路行業市場規模的比重將提高至35.05%。從存儲芯片細分產品來看，目前DRAM和NANDFlash占據了存儲芯片95%以上的市場份額，根據ICInsights數據顯示，DRAM銷售額在2020年約占整個存儲市場的53%，閃存的比重約達到45%，其中NAND閃存為44%，NOR閃存為1%。數字化時代進程加速，存儲需求爆發式增長。隨著5G通訊、物聯網、人工智能、自動駕駛等領域的快速發展，新型終端設備的興起如5G基站、智能家居、ADAS系統以及數據存儲量的增加，存儲芯片的應用需求也會呈現持續增長的趨勢。根據IDC預測，全球數據存儲需求總量將從2019年的41ZB增長至2025年的175ZB，增幅將超過4倍。根據ICInsights預測，2021-2023年全球存儲芯片的市場規模將分別達到1,552億美元、1,804億美元及2,196億美元，增幅分別達到22.5%、16.2%和21.7%。在國內市場，隨著中國在電子制造領域水平的不斷提升，國內存儲芯片產品的需求量逐步攀升，根據世界半導體貿易統計協會數據，預計2023年國內存儲芯片市場規模將達6,492億元。后移動計算時代，車用存儲將是未來新興市場的增長點。計算越來越快，與之匹配的存儲也須越來大。總體來說，自動駕駛的到來催生了更大存儲容量的需求。根據SemicoResearch研究，L1、L2級汽車每車存儲容量差別不大，一般配置8GBDRAM和8GBNAND，但是L3、L4級別的自動駕駛時代正在到來，自動駕駛的高精度地圖、數據、算法都需要大容量存儲來支持，2021年一個L3級的自動駕駛汽車將需要16GBDRAM和256GBNAND到2025年一個L5級的全自動駕駛汽車估計需要74GBDRAM和1TBNAND。根據搜狐汽車研究室數據，2019年全球汽車存儲IC市場規模為36億美元，預計到2025年將增長至83億美元，2019-2025年CAGR為14.94%。差異化競爭形成中小容量存儲市場機遇，國產替代持續推進。存儲芯片市場規模巨大，但整個市場呈現分化現象，三星電子、海力士、美光科技、鎧俠等企業提供全面的存儲產品，近年來專注研發大容量、高性能存儲芯片，不斷推進先進存儲技術并憑借技術優勢獲取較高市場份額。行業其他企業由于各家處于的發展階段不同，在以領先企業為目標進行技術趕超的同時，結合自身技術特點和市場需求，專注于成熟產品的細分市場并實現填補和替代效應，與行業領先企業形成差異化競爭，迎來了新的發展機遇。目前中小容量存儲芯片供應商主要為中國臺灣和大陸廠商包括華邦電子、旺宏電子、兆易創新、東芯股份和普冉股份等企業，其中華邦電子和旺宏電子占據了較高的市場份額，未來隨著國產化需求的不斷提高，大陸企業有望迎來良好的發展契機。2.3、IC制造和封測：加碼成熟制程為主旋律，封測環節格局穩定產能供不應求下漲價效應疊加代工廠擴產如火如荼有望推動晶圓代工環節景氣發展。自上世紀八十年代晶圓代工模式誕生以來至今已經過30多年發展，成為全球半導體產業中不可或缺的核心環節。自2020年下半年開始，全球電子產品供應鏈出現芯片荒，晶圓代工產能供不應求，代工廠產能利用率逐季上升，以聯電、中芯國際和華虹半導體為例，2021年前三季度產能利用率已突破100%。當前產能供不應求下衍生的各項漲價效應以及各大代工廠的擴產浪潮有望推升晶圓代工業者產值快速提升，根據TrendForce數據，預計2021年晶圓代工市場規模將突破千億美元大關，展望2022年在臺積電為首的漲價潮以及新建產線逐步放量的帶動下，預期產值將達1176.9億美元，同比增長13.3%。同時根據ICInsights預測，2025年全球晶圓代工市場總銷售額將達到1512億美元。加碼28nm為擴產主旋律，成熟制程大有可為。隨著新能源汽車、自動駕駛、家電等領域需求的快速增長，最為緊缺的28nm及以上成熟制程芯片的供應成為焦點。28nm是MOSFET（Planar）架構下的最先進制程，有著高性能、低功耗和低成本等優勢，其適用范圍也十分廣泛，能夠滿足汽車、手機、電腦、IoT和各類消費電子相關芯片需求。面對驚人的28nm需求，2020年以來臺積電、聯電、格芯、中芯國際、力積電等代工廠紛紛擴產。其中，作為全球晶圓代工龍頭的臺積電勢頭最為兇猛，明確在我國的江蘇省南京市、臺灣省高雄市以及日本的熊本縣三地擴產建廠。此外，聯電也斥巨資擴大臺灣省臺南市Fab12AP6廠區產能，中芯國際新增兩個地區的28nm產能，格芯則是繼續加大德國的28nm產能，力積電銅鑼廠也已動工。晶圓代工市場寡頭壟斷局面，國產廠商任重道遠。晶圓代工行業屬于技術、資本、人才密集型行業，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進入壁壘，目前競爭格局呈現寡頭壟斷的局面，臺積電以絕對優勢占據龍頭位置，2021年Q3市場占有率達到53.10%，三星排名第二，市占率為17.10%，中國大陸企業中芯國際和華虹半導體分列第五和第六名，市場占有率分別為5.00%和2.80%。當前國際政治形勢緊張，代工環節亟需中芯國際、華虹等本土優秀廠商扛起大旗，未來國內廠商將在完善成熟制程工藝產線的基礎之上，逐步邁向先進制程，任重道遠但前景廣闊。半導體封測集中度低且格局穩定，長電科技市占率全球第三。集成電路封測處于集成電路產業鏈的下游，包括集成電路封裝和測試兩個環節，其中集成電路測試環節主要是使用塑封材料保護集成電路外部免受損傷，而測試環節貫穿了整個集成電路產業鏈，是提高集成電路良品率的關鍵工序。目前封測產業整體集中度較低，競爭格局分散，中國臺灣企業日月光目前市占率為全球第一，2021年Q3達到24.20%，中國大陸企業長電科技排名全球第三，市占率達到14.10%，此外國內廠商通富微電、華天科技均已進入全球前十封測廠商的榜單。技術水平方面，以長電科技、通富微電、華天科技為代表的國內先進封裝測試企業在推進高端先進封裝技術如金屬凸點技術(Bumping)、倒裝芯片技術(Flip-chip)、硅通孔(TSV)和堆疊芯片封裝技術(3D2.5D)更加成熟的基礎上，繼續提升BGA、PGA、WLP、CSP、MCM和SiP等高端先進封裝形式的產能規模。未來隨著大陸晶圓產能逐漸釋放，在國產替代的大趨勢下本土封測廠商有望大幅收益。2.4、設備和材料：半導體產業基石，充分受益于代工廠擴產浪潮半導體設備通常可分為前道工藝設備（芯片制造）和后道工藝設備（芯片封裝測試）兩大類。其中，前道芯片制造主要包括六大工藝步驟，分別為：熱處理（ThermalProcess）、光刻（Photo-lithography）、刻蝕（Etch）、離子注入（IonImplant）、薄膜沉積（Deposition）、機械拋光（CMP），所對應的專用設備主要包括快速熱處理（RTP）氧化擴散設備、光刻設備、刻蝕去膠設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋光設備等，后道封裝測試工序和相應設備包括減薄、劃片、測試、分選等。根據Gartner統計數據，半導體設備投資一般占集成電路制造領域資本性支出的70%-80%，且隨著工藝制程的提升，設備投資占比也將相應提高。按照工藝流程劃分，芯片制造是集成電路制造過程中最重要、最復雜的環節，典型的集成電路制造產線設備投資中，芯片制造及硅片制造設備投資占比約80%，系集成電路制造設備投資中的最主要部分。半導體材料是半導體產業鏈上游中除設備以外的另一大基石環節，是推動集成電路技術創新的引擎。按照應用環節半導體材料主要分為晶圓制造材料和封測材料，分別用于晶圓制造和芯片封裝測試。在晶圓制造工藝中，主要用料為硅片、靶材、拋光材料、光刻膠、高純化學試劑、電子特氣和化合物半導體。在封裝測試中，主要材料為封裝基板、引線框架、陶瓷封裝體和鍵合金屬線。根據SEMI數據，2020年晶圓制造材料市場規模為349億美元，較2019年增長6.5%，約占半導體材料整體規模的63%，封裝材料占整體材料市場的37%。細分品類來看，半導體制造材料中硅片、電子特氣、光掩膜版和拋光材料等用量較大，而在半導體封裝測試材料中封裝基板則是較為主要的材料。先進制程迭代，代工廠擴產潮下高資本開支，設備和材料受益市場規模提升。當下晶圓代工廠持續向先進工藝制程迭代驅動半導體設備材料市場規模提升，根據IBS統計，隨著技術節點的不斷縮小，集成電路制造的設備投入呈大幅上升的趨勢，以5納米技術節點為例，其投資成本高達數百億美元，是14納米的兩倍以上，28納米的四倍左右。與此同時，代工廠擴產浪潮下資本開支將持續維持高位，根據SEMI數據，預計到2024年將會有25家8英寸晶圓廠投入使用，其中5座位于美洲，1座位于歐洲中東，19座位于亞洲（中國大陸大陸14座、日本3座和中國臺灣2座），預計到2024年將有60座12寸晶圓廠擴建，其中美洲6座、歐洲中東10座、亞洲44座（中國大陸15座、日本5座、韓國8座、新加坡1座和中國臺灣15座）。受益于此，半導體設備和材料市場規模將會持續提升，根據SEMI預測，2021年半導體設備市場規模將達到1030億美元的新高，同比增長44.7%，預計2022年擴大至1140億美元，同時預計2021年半導體材料市場預計將創下約620億美元的新高，增長約11%。產業鏈基石環節國產化率仍處于較低水平，自主可控時不我待。半導體設備和材料作為整個產業鏈至關重要的基石環節，國內市場整體呈現出對外依存度較高的特點，各環節國產化率仍處于較低水平，提升競爭力實現自主可控時不我待。隨著中國大陸半導體建廠潮，中國半導體產業投資迅猛增長，目前已經涌現出一批優質的國產半導體設備和材料企業。在半導體設備領域，北方華創布局較為全面，中微公司、芯源微和盛美股份等企業也在細分領域取得突破。半導體材料領域，立昂微在半導體硅片領域已經取得較為優異的成績，此外包括晶瑞電材、南大光電和雅克科技等公司也在逐漸嶄露頭角。2.5、行業內重點公司在功率半導體領域，國際廠商優勢明顯，以英飛凌、安森美等企業為代表的龍頭廠商均為IDM模式，擁有完整的晶圓廠、芯片制造廠和封裝廠，對成本和質量控制能力很強，以高端產品為主，實力強勁。中國大陸的廠商起步較晚，目前IDM和Fabless模式兼有，隨著國內功率半導體產業鏈正在日趨完善，產品技術取得突破，本土廠商如斯達半導、時代電氣、新潔能、宏微科技、捷捷微電、士蘭微、聞泰科技和華潤微等企業日漸崛起，國產替代未來可期。主控芯片環節，本土企業在高端產品與國外巨頭仍有較大差距，在中低端領域已經實現突破。細分應用來看，在汽車領域，恩智浦、英飛凌、意法半導體等巨頭牢牢把控市場，目前國內企業兆易創新已推出車規級MCU產品，瑞芯微的通用型SoCRK3358M已經通過車規級AEC-Q100可靠性認證，未來均有望逐步實現替代。在消費領域，目前高通、聯發科領先占據頭部位置，國內企業如恒玄科技、北京君正和安路科技等目前正以追趕者的姿態前進。傳感器方面，目前行業領先公司韋爾股份在圖像傳感器領域排名全球第三，國內第一，未來有望充分受益于行業的快速發展。模擬行業市場分散但龍頭企業格局穩定，根據ICInsights數據，2020年全球前十的模擬芯片公司市場占有率達到62%，其中龍頭企業德州儀器市場占有率達到19%。國內市場方面，絕大部分國內模擬集成電路廠商起步較晚，早期產品以中低端芯片為主，近年來隨著技術的積累和政策的支持，部分國內公司在高端產品方面取得了一定的突破，逐步打破國外廠商壟斷，其中圣邦股份和思瑞浦產品布局較為全面，覆蓋電源管理和信號鏈兩大品類，此外芯朋微、艾為電子、力芯微、上海貝嶺和芯海科技等公司也逐步在細分品類建立競爭力。存儲芯片市場規模巨大，市場呈現分化現象，以三星電子、海力士和美光科技等為代表的國際龍頭專注研發大容量、高性能存儲芯片，不斷推進先進存儲技術并憑借技術優勢獲取較高市場份額。行業其他企業在以領先企業為目標進行技術趕超的同時，結合自身技術特點和市場需求，專注于成熟產品的細分市場并實現填補和替代效應。目前中小容量存儲芯片市場中華邦和旺宏占據了較高的市場份額，未來隨著國產化需求的不斷提高，大陸企業如兆易創新、東芯股份和瀾起科技等有望迎來良好的發展契機。晶圓代工行業屬于技術、資本、人才密集型行業，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進入壁壘，目前競爭格局呈現寡頭壟斷的局面，臺積電以絕對優勢占據龍頭位置，中國大陸企業中芯國際和華虹半導體分列第五和第六名。當前國際政治形勢緊張，代工環節亟需中芯國際、華虹半導體等本土優秀廠商扛起大旗，未來國內廠商將在完善成熟制程工藝產線的基礎之上，逐步邁向先進制程，任重道遠但前景廣闊。設備和材料作為整個半導體產業鏈的基石環節，國內市場整體呈現出對外依存度較高的特點，提升競爭力實現自主可控時不我待。隨著中國大陸半導體建廠潮，中國半導體產業投資迅猛增長，目前已經涌現出一批優質的國產半導體設備和材料企業。在半導體設備領域，北方華創布局較為全面，中微公司、精測電子和華峰測控等企業也在細分領域取得突破。半導體材料領域，立昂微、滬硅產業在半導體硅片環節已經取得較為優異的成績，其他材料環節包括晶瑞電材、華懋科技和雅克科技等公司也在逐漸嶄露頭角。此外，半導體產業鏈上游EDA環節：概倫電子。3、消費電子：終端新熱點帶來的新增產業鏈需求3.1、智能手機：存量市場競爭激烈，新興國家貢獻需求增量3.1.1疫情+供應鏈短缺，智能手機出貨量增速緩慢全球智能手機市場處于存量競爭狀態，2021年出貨量回升。自2010年起，全球智能手機市場在通訊技術從3G向4G發展的階段，經歷了一輪爆發式增長，智能手機出貨量在2016年達到巔峰。2016年后，全球智能手機市場進入存量競爭階段，出貨量逐年小幅下滑。2020年受新冠疫情影響，全球智能手機出貨量降至冰點。IDC數據顯示，2020年全球智能手機出貨量為12.92億部，同比下降5.9%。伴隨疫情影響逐步消散，截至2021Q3，全球智能手機出貨量達到9.9億部，IDC預計2021年智能手機出貨量將同比增長5.3%，達到13.5億部。零部件短缺及物流困難影響智能手機季度出貨量，預計2022年得到緩解。從單季度出貨量來看，2021年Q1、Q2智能手機出貨量已基本恢復疫情之前的水平。2021Q3，受4G芯片等零部件缺乏以及疫情帶來物流挑戰的影響，智能手機出貨量低于預期。我們認為零部件短缺主要影響4G手機的出貨量，預計2022年年中有望得到改善，4G零組件的短缺一定程度上加速了智能手機市場向5G的轉變。蘋果、三星分占高端機市場。隨著華為出貨量持續下滑，以及LG宣布退出智能手機業務，全球智能手機市場份額存在小幅波動。從品牌市占率來看，據IDC數據，2021年前三季度，三星以約20%的市占率穩居全球第一的地位。小米在二季度市占率首次超過蘋果，憑借16.9%的市占率成為全球第二的手機品牌商。三季度，隨著iPhone13系列的發布，蘋果以5040萬臺的出貨量重回第二位，市場份額為15.2%，同比增長20.8%。國內市場方面，榮耀“重生”市場份額企穩，新格局逐步形成。首先，由華為釋放出的高端機市場份額主要被蘋果吞噬。此外，榮耀獨立于華為后不再受供應鏈限制，并持續發力供應鏈與渠道布局，產品出貨量逐步提升。據Canalys統計，2021Q3榮耀已攀升至中國智能手機市場第三位，市場份額從第二季度的9%飆升至第三季度的18%，體現出其強大的競爭力。我們認為2021年是榮耀“重生”的一年，在穩固國內市場后，有望進一步發力海外市場并沖擊高端市場。3.1.25G手機占比穩步提升，ASP呈下降趨勢5G通訊設施建設推進，全球智能手機市場逐步向5G遷移。根據GSA的報告，截至2021年6月，全球一共有58個國家及地區擁有了5G網絡，此外另有十多個國家已經部署了5G移動技術，GSA預計5G網絡將在3.5年內突破10億用戶。伴隨5G商用的持續落地，5G的高速度、低時延、廣覆蓋等特性帶來用戶使用感不斷提升，疊加各大智能手機廠商持續推出5G手機，5G換機周期已經開啟。據IDC數據，2021年全球5G手機出貨量增速高達117%，中國將以46.9%的出貨量成為最大的5G智能手機市場，其次是美國（16.1%）和亞太經合組織（12.8%）。IDC預計2022年5G手機出貨量占比將達到60%。5G手機ASP售價不斷降低，進一步提振換機需求。2020年蘋果首次推出了支持5G頻段的iPhone12后，掀起了iPhone用戶的5G換機潮。2021年蘋果推出iPhone13系列智能手機，上市后市場需求強勁，大幅推升了iPhone整體的銷量，699美元以上的定價帶動了5G手機整體ASP的上行。據IDC預測，2021年5G智能手機的均價將達到643美元，比2020年高出1.7%，5GiOS系統的ASP有望創下950美元的新紀錄。我們認為隨著市場繼續向5G轉移，5G設備的價格將持續走低，價格下探有助于提振消費者的5G換機需求：蘋果代工龍頭立訊精密；光學鏡頭龍頭舜宇光學、歐菲光；面板龍頭京東方A；PCB供應商鵬鼎控股、東山精密；電池廠商德賽電池、欣旺達。3.1.3新興市場處于發展初期，需求潛力較大新興市場智能手機潛在增長空間廣闊。以非洲、印度為代表的新興市場人口基數大，但由于經濟發展相對落后，通訊基礎設施不夠完善，新興市場智能手機市場普及率相對較低，尚處于功能手機向智能手機的過渡階段，功能手機仍占據較高的市場份額。根據IDC的統計數據，2018年全球主要新興市場出貨量手機合計出貨量為7.06億部，出貨金額達到674.03億美元，增速高于全球水平。我們認為未來伴隨經濟的快速發展、人口紅利的釋放以及通訊技術設施的建設，新興市場由功能機向智能機替換的大趨勢不改。手機廠商相繼進軍新興市場，市場競爭亦日漸加劇。由于新興市場巨大的手機市場空間及增長潛力，越來越多的手機廠商進入到新興市場。根據Counterpoint的統計數據，2021Q3MEA地區智能手機出貨量在同比增長1%，環比增長7.5%，出貨量達到4650萬臺，創下了該季度自統計以來最好的記錄。其中三星以21%的市場份額繼續保持該地區的頭把交椅，傳音旗下的TECNO品牌以14%的市場份額鞏固了其第二的位置。小米、OV同樣加大對新興市場的開拓力度。潛在的市場空間將持續吸引更多的手機玩家會推出強針對性產品進入新興市場，新興市場的競爭將更為激烈。我們認為擁有“非洲手機之王”稱號的傳音控股深耕非洲手機市場，同時打開東南亞、俄羅斯等新市場，將持續受益于新興市場的換機需求。3.2、可穿戴設備：元宇宙概念異軍突起，VRAR綻放光芒3.2.1VR：終端出貨量穩步增長，產品向輕便化提升標桿產品持續迭代，2021年有望成為VR終端出貨規模上量的標桿年份。VR終端主要有移動端頭顯設備、外接式頭顯設備、一體式頭戴設備三種不同的產品形態。從VR行業的發展歷程來看，2014年，Facebook以30億美元收購Oculus，是VR發展史上的里程碑事件；2016年是VR產業發展的元年，各大公司相繼推出第一代VR產品并開始產品迭代；2019年，隨著5G商用的逐步落地，VR生態逐步成型；2021年，元宇宙概念的爆發，OculusQuest2成為了爆款產品，大幅拉動了VR終端出貨量。據IDC數據，2021Q1以OculusQuest2占據全球出貨量約三分之二，中國本土廠商Pico等出貨量也有所提升，預計2021年全球VR頭顯出貨量將超過800萬臺，同比增速超50%。產品價格下探+內容生態完善，后疫情時代下消費者接受度持續提升。早期的VR設備主要是PC端產品，即VR頭顯需要連接電腦或游戲主機一起使用，這要求消費者不僅需要購買VR頭顯，還需購買主機，增加了消費者的購買成本。Oculus采用全新的技術路線，打造VR一體機，使VR頭顯裝置具有獨立的顯示器和計算單元，并將VR一體機的售價降至300美金。價格的下探提升了消費者的可接受度，以Quest2為代表的VR一體機使用率大幅提升。同時，Facebook采取全新的商業模式，VR硬件端以成本價銷售，游戲內容端抽成回填硬件成本，形成內容+硬件的循環增長模式。我們認為伴隨內容生態的逐步完善，內容+硬件的商業模式將被更多品牌廠商采用。一體機頭顯追求產品輕薄化，提升消費者使用感。一體機頭顯追求產品輕便化，提升消費者使用感。（1）PCVR與VR一體機對比：與需要連接主機的PCVR相比，Quest系列的一體機模式去除了頭顯與主機的連接線，增加了消費者的移動空間和使用場景。（2）Quest1與Quest2對比：在重量方面，Quest2將頭顯重量控制在500g，與前代頭顯產品相比重量持續減輕；在芯片和刷新頻率方面，Quest2采用全球首款支持5G的XR平臺XR2芯片，并將刷新率提升至120Hz，降低消費者的眩暈感；在分辨率方面，Quest2將單眼像素提升至1832*1920，為消費者打造更為清晰的畫面。我們認為未來將有更多的新技術應用于VR設備中，VR終端品牌商將持續致力于提升消費者使用感。供應鏈方面，作為Oculus目前的獨家代工廠，歌爾股份將長期受益于VR設備的放量，此外有望在蘋果推出VR產品后收益的“果鏈”廠商聞泰科技、藍特光學，以及精密光學元件和激光器件提供商福晶科技。3.2.2AR：目前以行業應用為主，靜待消費端爆款誕生AR技術趨于成熟，產業應用加速。增強現實（AR）技術是一種將虛擬信息與真實世界巧妙融合，以實現對真實世界“增強”這一目的的技術。近年來谷歌、微軟、蘋果、任天堂、華為、騰訊等科技巨頭逐漸增加對AR產品研發的投入，并發布了相關AR產品。隨著各大公司持續加大對AR技術的研發，AR技術趨于成熟，新產品、新應用不斷問世。目前，AR技術在教育、文化、健康、商貿等領域中已逐步展開運用，如景點利用AR技術提供給游客更多的信息和路標，外科醫生可以通過AR技術獲取到3D數字圖像進行輔助診療等。據IDC統計，2020年全球AR出貨量約為63萬臺，市場規模約280億元，預計2024年全球AR出貨量約為4125萬臺，市場規模增長至2400億元。消費端爆款仍未誕生，蘋果等科技頭部公司加速布局。目前AR的產品共有4種形態，分別是具備攝像頭和顯示功能的智能眼鏡、AR頭盔（以微軟Hololens為代表產品）、AR眼鏡以及用VR設備來實現AR體驗的MR設備（以Facebook的MR頭盔項目Cambria為代表）。據IDC數據，2021Q2微軟的Hololens出貨量約為2萬臺，同比增長26.1%，市場份額為28.8%。AR硬件整體市場規模有待擴張。我們認為在短期內，商用需求是AR頭顯出貨的主要驅動因素，消費端爆款仍需時間。另外，蘋果已將大量精力投入到ARKit的開發中，并且在硬件、底層技術等方面持續進行專利等布局。我們認為未來1-2年內，蘋果將有望推出自己的AR產品，蘋果的入局或將引領AR終端市場的發展，重點推薦多技術路徑布局AR產業的水晶光電。3.2.3TWS耳機：依托差異化功能，提升產品競爭力全球TWS耳機進入存量市場，印度市場增速較快。TWS耳機外部完全摒棄了線材連接的方式，主要通過藍牙技術實現無線傳輸。自2016年9月蘋果推出第一代Airpods引爆市場后，傳統耳機廠商、安卓系智能手機廠商相繼跟進，TWS耳機出貨量不斷提升，呈現爆發式增長。據Counterpoint數據，2016-2020年全球TWS耳機出貨量由918萬部快速增長至2.33億部，CAGR達到124.45%。在經歷了強勁的出貨量增長后，TWS耳機逐步邁入存量市場，智能個人音頻市場的領導者蘋果公司推出的AirPods產品出貨量首次出現下滑，并顯示出放緩跡象。從區域市場來看，印度市場出貨量增速較快，據Canalys資料，2021第三季度，印度以10%的市場份額鞏固了其作為第三大TWS市場的地位，美國的市場份額為27%，中國大陸占23%。我們認為未來美國TWS市場份額將持續下降，入門級產品在新興市場具有增長潛力。蘋果市占率下滑，中低端TWS的銷量增長超預期。從品牌表現方面，2016-2020年蘋果持續領跑市場，安卓系廠商奮起直追，持續搶占蘋果的市場份額。據Counterpoint統計，2020年蘋果TWS耳機出貨量占比已下降至31%，預計2021年，蘋果仍將處于領先地位，銷量約為8400萬部，但市場份額將再度下跌4%，小米、三星、JBL緊隨其后。此外，由于疫情導致的經濟低迷、消費水平降低，中低端TWS耳機銷量增速明顯，對高端品牌的市占率下降產生了一定的影響。我們認為未來隨著TWS無線耳機各項性能的提升以及市場的不斷擴大，TWS耳機滲透率將持續提升，入門級產品價格戰或升級，高端產品市場競爭加劇。TWS耳機規格快速提升，差異化功能成為核心競爭力。為提升消費者體驗感，品牌廠商從續航能力、連接穩定性、音質提升等各方面對TWS耳機進行產品升級。據Counterpoint統計，2020年后發布的TWS產品的平均電池重量相比前代產品均有增加，體現出TWS產品的的續航能力持續提升。在100美元以上價格段的市場，2020年之后推出的產品中，超過72%的TWS耳機配備了主動降噪的功能。隨著TWS耳機在AI、生活、大健康等方面的不斷延伸，更多的多元化應用加入，我們認為未來TWS耳機定位將不僅拘泥于耳機，更將作為可穿戴設備被消費者所使用，未來或將有大量品牌廠商在新產品中引入高級功能，以創造長期價值：TWS組裝龍頭立訊精密，聲學整機組裝領導廠商歌爾股份，精密結構件供應商長信科技，EMS廠商環旭電子以及音頻產品品牌廠商漫步者、共達電聲。3.3、顯示：顯示技術持續升級，創新產品不斷問世3.3.1智能手機折疊屏時代即將開啟OppoFindN問世，萬元以下折疊屏手機時代即將來臨。2018年柔宇科技發布全球首款可折疊手機，但并未取得較大市場反應。2019年，三星推出其歷史上首款折疊屏手機GalaxyZFold，華為緊隨其后發布MateX，二者均采用左右折疊的方式，折疊屏手機正式進入消費者視野。2020年三星發布采用上下翻折技術的GalaxyZFlip，再度引發市場熱潮，同樣鞏固了三星在折疊屏手機領域的頭部地位。據DSCC統計數據顯示，GalaxyZFlip3已成為2021Q3最受歡迎的可折疊智能手機，其市場份額為60%，超過了市場份額為23%的GalaxyZFold3和市場份額為7%的GalaxyZFlip5G。2021年12月15日，OPPO發布旗下首款折疊屏手機FindN，起售價僅為7699元，大幅降低了行業門檻。DSCC預計，2021年可折疊智能手機出貨量將增長至750萬部。我們認為折疊屏手機的價格下探疊加折痕、耐用性等行業難題的攻克，消費者的折疊屏換機熱情有望持續提升。此外，華為、蘋果、小米、榮耀等頭部手機廠商均已發力可折疊屏手機市場，DSCC預計2022年可折疊智能手機出貨量將增長132%至1750萬部。折疊屏手機放量在即，折疊屏使用的UTG、鉸鏈等都是新增需求。對于折疊屏手機，目前消費者仍關注折疊屏手機的屏幕耐用性、屏幕折痕、折疊空隙等技術問題，從而驅動手機廠商發力鉸鏈技術及屏幕工藝。其中，鉸鏈是折疊屏手機核心部件，功能類似于筆記本電腦轉軸，但精密度、耐用性、強度和輕薄度更高，通過鉸鏈技術可以實現“幾乎無折痕”的鏡面折疊大屏。UTG玻璃在柔性、透明度等方面均優于傳統CPI材質，UTG已經成為了未來可折疊顯示的核心。我們認為折疊屏手機放量將拉動UTG、鉸鏈等供應鏈廠商，引發新一輪供應鏈洗牌。國內廠商東睦股份、精研科技、宜安科技在鉸鏈結構件領域均有布局，其中東睦股份以成為華為折疊屏手機的核心供應商，宜安科技生產的液態金屬鉸鏈結構件已為客戶批量供貨；精研科技在MIM技術已有技術積淀；長盈精密已具備折疊屏手機鉸鏈集成的能力。UTG玻璃方面凱勝科技、長信科技、藍思科技。整機組裝方面未來或能獲得蘋果折疊屏手機組裝訂單的立訊精密、歌爾股份。3.3.2MiniLED產品商用進程加速MiniLED技術逐漸成熟，2021年是MiniLED商用化元年。MiniLED擁有背光和直顯兩種技術路徑。背光方面，2021年4月21日，蘋果發布了使用MiniLED背光顯示屏的iPadPro，該背光顯示屏使用了1萬顆MiniLED燈珠，并分割為2500多個區域，以實現更精準的分區控光，從而實現XDR級別的對比度。2021年下半年蘋果將MiniLED背光源技術延伸至筆電端，推出搭載MiniLED背光源的MacBookPro。我們認為蘋果率先將MiniLED應用在自己的平板、筆電上，將推動MiniLED在中小尺寸領域的應用。在中大尺寸領域，三星、TCL、小米等全球主要的電視廠商都已經發布了自己的MiniLED電視產品，華為也發布V75Super智慧屏。我們認為在電視等中大尺寸領域，MiniLED背光產品相較OLED具有成本優勢，高端電視預計將成為MiniLED背光產品滲透較快的領域。直顯方面，MiniRGB直顯目前主要應用于電競顯示，未來有望在具備成本優勢后進入消費電子以及可穿戴市場。從競爭格局來看，LED芯片方面，以三安光電為首的大陸廠商占領頭部地位，華燦光電、乾照光電占有一席之地；LED封裝行業國內LED封裝龍頭木林森與兆馳股份；LED應用領域利亞德、洲明科技等。3.4、光學：光學持續創新升級，下游應用多點開花3.4.1主攝分辨率持續提升，后置多設趨勢延續智能手機相機分辨率不斷提高，高像素鏡頭出貨占比提升。手機攝像頭在過去20年內經歷了多次技術變革。自從2007年蘋果推出第一代智能手機后，拍攝性能越來越成為消費者關注的指標之一，智能手機相機的分辨率提高了近千倍。。據Counterpoint數據，2020年，搭載3200萬至1.08億像素后置攝像頭的智能手機占全球智能手機總出貨量的13以上。目前，主流智能手機品牌旗艦機型的主攝像頭像素水平已達到4800萬至6400萬，甚至部分機型已采用了1億像素的攝像頭，FrostSullivan預計4800萬以上的攝像頭出貨量將從2019年的0.2億顆增長至2024年的6.0億顆，年均復合增長率達到97.4%，占據8.8%的市場份額。多攝趨勢仍將延續，并向更低價格段產品滲透。除了相機分辨率不斷提高外，采用多攝像頭也成為了各大手機廠商發力光學的突破點。通過多個功能不同的攝像頭搭配，智能手機可以實現更好的拍攝效果，因此多攝在智能手機上的組合使用逐漸成為了行業主流發展趨勢。據Counterpoint統計，2020年，每部智能手機平均配有超過3.7個鏡頭模組，四攝及以上占到了智能手機總出貨量的29%。我們認為未來多攝趨勢仍將延續，并不斷向更低的價格段滲透，后置多攝的比例有望超過90%，推薦大陸光學龍頭舜宇光學。3.4.2攝像頭功能多樣化，3D感知、潛望式攝像頭應用滲透3DSensing是智能手機創新的趨勢之一，當前正加速向中低端手機滲透。目前實現3DSensing共有三種技術，分別為雙目立體成像、3D結構光和TOF，當前節點已經比較成熟的方案是結構光和TOF，其中3D結構光方案最為成熟，并被大規模應用于工業3D視覺，TOF則憑借抗干擾性強、深度信息計算量小以及具有成本優勢等特性，成為在移動端較被看好的方案。2017年，蘋果推出了搭載3D結構光攝像頭的iPhoneX，標志著3DSensing成為了新的技術發展方向。隨著2019年華為推出搭載ToF相機的P30Pro與2020年蘋果推出搭載了基于dToF技術的激光雷達掃描儀的iPhone12Pro，再搭配AR應用的推出，3D傳感將有望再次吸引其他品牌廠商的跟進，進而加速3D傳感市場的發展。在2019年，應用于智能手機的3D傳感技術在3D傳感及應用市場占比超過40%。未來，整體占比有望進一步提升超過50%。高清變焦需求刺激下，潛望式鏡頭搭載率持續提升。潛望式鏡頭將長焦鏡頭橫向排列，與廣角鏡頭形成垂直布局，利用棱鏡折射實現成像，在保證手機薄型外觀的同時，大幅增加攝像頭焦距，從而實現高倍清晰變焦。自2019年起，潛望式鏡頭開始在各大手機廠商的高端旗艦機型中滲透。現階段，華為和OPPO是全球潛望式攝像頭的主要應用廠商。華為于2019年4月發表的P30Pro，是市面上首款10倍混合變焦手機。OPPO亦在MWC2019上展示了基于潛望式結構設計的10倍混合光學變焦技術。根據華經產業研究院數據顯示，2019年全球潛望式攝像頭出貨量為1300萬顆，滲透率約為0.9%。鑒于提升手機拍攝的變焦倍數需使用焦距長短不同的多顆鏡頭，長焦鏡頭的焦距會大幅增加模組厚度，潛望式結構則可解決高倍變焦剛需與當前手機模組體積受限的矛盾，未來潛望式鏡頭的應用將成為必然趨勢。3.5、汽車電子：未來的“行駛手機”，汽車智能化將引發供應鏈革命3.5.1汽車數字化、智能化是大勢所趨，各大廠商爭先布局汽車智能化革命開啟，消費電子公司發力智能座艙、車內娛樂系統等方向。汽車電子是將電子信息技術應用到汽車所形成的新興行業。從廣義上講，汽車電子包括了基礎元器件、電子零部件、車載電子整機、機電一體化的電子控制系統(ECU)、整車分布式電子控制系統，以及與汽車電子有關的車外電子系統等軟硬件。自汽車發明以來，汽車先后經歷了機器時代和電氣時代。伴隨5G網絡、人工智能等高精尖技術的發展，自動駕駛不再是天馬行空的想象，輔助自動駕駛、智能助手等智能化功能在汽車中滲透率逐步提升，推動了汽車電子行業的發展。在互聯網、娛樂、節能、安全四大趨勢的驅動下，汽車電子化水平日益提高，汽車電子在整車制造成本中的占比不斷提高，據前瞻產業研究院的數據，預計2030年汽車電子在整成制造成本中的占比將接近50%。隨著汽車數字化和智能化的不斷發展，未來的汽車將成為“行駛的手機”。新能源車的快速推廣加速了汽車電動化的進程，推動汽車再次進入變革時代。汽車的大變革將帶來供應鏈的革命，大量消費電子公司進入汽車電子領域，如華為2020年發布智能汽車解決方案“Hicar”，并與北汽、小康等車企進行深度合作。2021年4月，華為聯合賽力斯品牌推出了首個華為智選生態汽車品牌——賽力斯華為智選SF5，該車配備了HUAWEIHicar解決方案，可以方便快捷的將華為的移動應用生態復制到車上，并可以在手機和車里的中控大屏間隨心所欲的切換音樂和導航等應用。之后華為還會將鴻蒙OS運用在華為打造的智能座艙中。同年3月，小米也宣布正式進軍造車行業。我們認為現在的消費電子龍頭未來也會在汽車領域舉足輕重。消費電子進入汽車前期主要是車內娛樂系統這塊的硬件，重點布局車載屏幕、智能座艙，以及一些結構件等，已布局汽車賽道的消費電子公司藍思科技（車載屏幕）、長信科技（車載屏幕）德賽電池（電池）、欣旺達（電池）、長盈精密（新能源車組件）、安潔科技（新能源車組件）、德賽西威（智能網聯）、華陽集團（智能座艙）、均勝電子（汽車零部件）、春秋電子（車載屏幕結構件）等。3.5.2ADAS系統滲透率持續提升，車載鏡頭具有廣闊空間車載攝像頭種類較多，單車攝像頭數量隨應用場景多樣化而提升。車載攝像頭主要包括內視攝像頭、后視攝像頭、前置攝像頭、側視攝像頭、環視攝像頭等。隨著汽車技術的發展，人們要求在汽車駕駛過程中能非常實時的呈現視頻和音頻的功能，為定位提供更多的方便，車載鏡頭應運而生。目前攝像頭車內主要應用于倒車影像（后視）和360度全景（環視），高端汽車的各種輔助設備配備的攝像頭可多達8個，用于輔助駕駛員泊車或觸發緊急剎車。以特斯拉為例，特斯拉Autopilot共配置了8個攝像頭，包括3個前置攝像頭、2個側方前視攝像頭、2個側方后視攝像頭和1個后視攝像頭，視野范圍達360度，最遠前后方檢測距離達250m和50m。ADAS系統滲透率提升+自動駕駛技術的突破，車載攝像頭市場將在未來保持快速增長態勢。我們認為隨著ADAS系統和自動駕駛市場的興起，車載鏡頭有著更加廣泛的應用和市場空間，車載攝像頭模組生產商將迎來發展的良機。據TSR數據，2018年車載鏡頭出貨量為11,738.4萬件，相較于上一年增長43.6%；TSR預計市場將持續擴張，到2022年市場規模擴至2.35億顆。全球車載攝像機鏡頭收益也將持續上升，預計2022年收入規模將在2018年4.71億美元的基礎上增長約83%至16.13億美元：車載光學領導廠商聯創電子。3.5.3汽車電子時代，被動元件迎接量價齊升汽車自動化率快速提升，被動元件在汽車領域市場空間廣闊。據臺灣車輛研究測試中心的數據，汽車被動元件平均用量總和將超過5000個，占整車的產值比重將超過40%。從細分領域來看，MLCC方面，由于汽車中添加了更多電子化器件，車用MLCC的單車用量大幅提升。據TDK統計，普通燃油汽車MLCC的平均消耗量為3000顆，混合動力、插電混合汽車需要12000顆，純電動汽車則需要消耗18000顆，純電動汽車MLCC的使用量將是傳統燃油汽車的數倍。薄膜電容方面，由于薄膜電容具有安全性好、耐過壓能力強、額定電壓高等優點，在新能源汽車的直流支撐電容中應用廣泛。新能源汽車的快速推廣帶來薄膜電容的需求攀升。電感方面，汽車電子化使得Invertor、Controller、BMS的需求越來越多。隨著自動駕駛(ADAS)的普及，各種傳感器被更多地使用。加上IVI、智能駕艙、汽車儀表的性能提高，各種電感需求將大幅增加。據國際電子商情數據，2019年全球電感行業市場規模為38.5億美元，在保持平穩增長的前提下，預計2026年將達到52億美元，年復合增長率達4.29%。日、韓、臺系廠商占據領先地位，大陸廠商擁抱國產替代機遇。全球被動元件龍頭廠商日本村田近年來持續面向汽車市場推出高可靠性、高規格特性的MLCC、功率電感和射頻電感；韓國的三星電機深耕行業多年，主動放棄中低端消費市場，切入汽車電子領域；臺系廠商以國巨為首，在中低端產品方面具有規模優勢。現階段，中國大陸各大廠商MLCC均發力高端被動元件研發，同時積極擴建產能，風華高科、三環集團都有發布產能擴建計劃，大陸廠商在與臺系之間的技術、規模差距在逐步縮小，但與國際龍頭企業相比，在收入規模、市場占有率上仍有較大差距。大陸電感龍頭順絡電子、薄膜電容龍頭法拉電子、鋁電容領導廠商江海股份以及車規級晶振供應商泰晶科技、惠倫晶體都將長期受益于汽車電子行業的發展。3.6、行業內重點公司智能手機領域，2021年，受疫情影響，物流不暢、開工率低導致全球供應鏈短缺問題延續，零部件短缺主要影響4G手機的出貨量，全球智能手機出貨量低于預期。然而4G手機短缺一定程度上加速了消費者向5G手機的切換。我們認為5G手機價格下探有助于提振消費者的5G換機需求：消費電子代工龍頭立訊精密；光學鏡頭龍頭舜宇光學、歐菲光；面板龍頭京東方A；PCB供應商鵬鼎控股、東山精密；電池廠商德賽電池、欣旺達。同時，非洲、東南亞等新興市場處于發展初期，需求潛力較大，各大終端廠商相繼布局：擁有“非洲手機之王”稱號的傳音控股。可穿戴設備領域，2021年元宇宙概念爆發，VR終端設備出貨上量,消費端爆款產品初現。我們認為歌爾股份作為Oculus目前的獨家代工廠，將長期受益于VR設備的放量，此外有望在蘋果推出VR產品后收益的“果鏈”廠商聞泰科技、藍特光學。AR方面，我們認為未來1-2年內，蘋果將有望推出自己的AR產品，蘋果的入局或將引領AR終端市場的發展：多技術路徑布局AR產業的水晶光電。TWS耳機方面，我們認為未來TWS耳機定位將不僅拘泥于耳機，未來或將有大量廠商在新產品中引入高級 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