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最新消息| PCB行業分析:高速PCB產業鏈解析 | 2024-06-04 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.baidu.com/link?url=i5NuB8xJB3V72QLjePCXK72KiUuWLI02Yi55EZYz2DI_mmG5FM59YVJp8o4su6tDOEmIxOn8h8DYXY5CCd_EYMMuwdkxUuhCiwKQhokMZb7" （報告出品方作者：安信證券，馬良）nn1.高速 PCB 是一種特殊的印刷電路板，通常用于高速數字電路中nn1.1.PCB 是電子產品的關鍵電子互連件nn印制電路板簡稱 PCB（Printed Circuit Board），PCB 基板由導電的銅箔和中間的絕緣隔熱 材料組成，利用網狀的細小線路形成各種電子零組件之間的預定電路連接。這種連接功能使 PCB 成為電子產品的關鍵電子互連件，因此，PCB 被譽為“電子產品之母”。 PCB 按材質可以分為有機材質板和無機材質板，按結構不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結 合板和封裝基板，按層數不同可分為單面板、雙面板 和多層板。PCB 產業鏈上游主要涉及相 關原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等；中游主要是 PCB 的制造；而下游則是 PCB 的廣泛應用，包括通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫療、航空 航天、國防和半導體封裝等領域。nnPCB 技術發展趨勢主要體現在微型化、高層化、柔性化和智能化方面。微型化是指隨著消費 電子產品的小型化和功能多樣化發展，PCB 需要搭載更多元器件并縮小尺寸，要求 PCB 具有 更高的精密度和微細化能力。高層化是指隨著計算機和服務器領域在 5G 和 AI 時代的高速高 頻發展，PCB 需要高頻高速工作、性能穩定，并承擔更復雜的功能，要求 PCB 具有更多的層 數和更復雜的結構。柔性化是指隨著可穿戴設備和柔性顯示屏等新興應用的興起，PCB 需要 具有良好的柔韌性和可彎曲性以適應不同形狀和空間，要求 PCB 具有更好的柔性和可靠性。 智能化是指隨著物聯網、智能汽車等領域的發展，PCB 需要具有更強的數據處理能力和智能 控制能力以實現設備之間的互聯互通和自動化管理，要求 PCB 有更高的集成度和智能度。nn1.2.高速 PCB 是一種特殊的印刷電路板nn高速 PCB 主要用于高速數字電路中，需要保證信號傳輸的完整性。高頻 PCB 主要用于高頻 （頻率在 1 GHz 以上）和超高頻（頻率在 10 GHz 以上）電子設備，如射頻芯片、微波接收 器、射頻開關、空位調諧器、頻率選擇網絡等。和高頻 PCB 不同，設計高速 PCB 時，更多需 要考慮到信號完整性、阻抗匹配、信號耦合和信號噪聲等因素。為了滿足這些要求，高速 PCB 需要采用特殊的材料并采用特殊的工藝，在高速 PCB 設計中，選 關鍵字標籤：www.hajime.com.tw |
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